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应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者

美东时间周四盘后,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器,可用于步进、无刷(BLDC)和有刷直流电机,具有32 KB闪存和LIN接口。

三菱电机推出“SLIMDIP-Z”功率半导体模块

30A的高额定电流将助力简化和缩小家电应用中的逆变器系统

电子产品需求减弱,全球已出现芯片过剩

“全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着,两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去,随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温,消费者对电子产品的需求已经减弱。